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行业专家分析三大支点撬动IC市场出路

发布时间:2020-06-30 23:26:19 阅读: 来源:制棒机厂家

目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一,已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展,从而培育参与全球竞争的能力,成为摆在业界面前的首要问题。在创新过程中,市场化导向、知识产权战略、产业链互动正成为三个有力的支撑点。研发与市场“合拍” 近几年国内集成电路产业虽然发展迅速,但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看,国内能够生产的产品集中在模拟电路、逻辑电路和中低端MCU,而通用及嵌入式CPU、存储器、DSP等众多市场大多数产品国内目前仍无法提供。在应用市场上,国内产品目前主要集中在消费、IC卡和通信领域的一部分,计算机、工业电子以及汽车电子等领域所需要的产品国内仍难以满足。 北京集成电路设计园有限责任公司总经理郝伟亚认为,自主创新要与市场需求相结合,最终将自主创新的成果转化为现实生产力。没有市场,再好的创新也只能是“无根之木”。 华虹NEC市场部总经理姚泽强告诉中国电子报记者,为了取得较好的市场份额,就必须找出企业的优势所在,华虹NEC在转型时除了得到合作伙伴的技术转移外,公司走出了有自己特色的路,开发了多种特色工艺,进一步满足了客户的需求。 再以珠海炬力的ATJ2085产品为例,这是一颗在单一晶片上高度集成了双核处理器、USB控制器、大容量高速存储单元、高保真模拟和数字信号转化器、电源能量转化和控制单元等多功能的典型系统级SoC,并且能够提供迄今为止MP3业界最小的64PIN封装。珠海炬力多媒体事业处处长张建峰告诉记者,只有在嵌入式系统架构和算法、混合信号IC设计技术、行销和服务模式等众多方面的不断推陈出新,才有可能继续满足市场不断变化的消费需求。 市场化要求在商业模式上进行创新。信息产业部软件与集成电路促进中心邱善勤博士打比方说:“技术创新是一个赶路的过程,而商业模式的创新则是一个找方向和找突破点的过程。” 一边追赶技术,一边寻找合适的商业模式,中国集成电路产业还有很多“苦功”要练。 专家认为,目前的中国集成电路产业,技术上与美日尚有相当的距离,然而离市场却最近。产业要实现技术的全面创新还有待时日,而商业模式的创新却与美日处于相同的起跑线上。中国集成电路产业欲有所突破,必先在商业模式上寻找机会。 用知识产权说话 “自主创新和知识产权保护密不可分,既不能侵权,也不能被侵权。”郝伟亚说。4月26日是第六个世界知识产权日,今年的主题为“知识产权,始于构思”。 “构思”是创造或是创新的第一步。邱善勤博士说,近几年由于先进设计工具(EDA)的使用,特别是海外人才的回流以及IP/SoC设计方法学的产生,使我国IC企业能够绕过反向设计的模仿阶段对产品进行自主设计。但自主设计离真正的创新还有一段距离,特别是要处理好其中的知识产权问题。 中国科学院微电子研究所副所长叶甜春说,重视知识产权的保护工作,国内企业应该关注两个方面:既要充分尊重竞争对手的知识产权;更要学会取得和保护自己的知识产权,以有效的策略来应对可能的知识产权“狙击”。记者注意到,这两年由于我国半导体业遭遇越来越多的知识产权纠纷,知识产权被提到议事日程。据中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍,2005年中国半导体行业协会成立知识产权工作部。之后,由信息产业部软件与集成电路促进中心、大唐微电子等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟在北京成立,该联盟将促进企业IP/SoC创新,并推广我国的IP核标准。"只有政府、协会与企业联手,才能使中国半导体产业顺利度过知识产权关卡,迎来本土半导体产业的健康、高速发展。"他说。 记者看到,中星微一直强调知识产权的实用性。同时中星微在重视国内专利申请的同时,针对一些有潜在市场价值的技术,在进行专利地域分析后进行外国专利的申请,以占领国际市场。 但"自主创新"并不等同于"完全自主知识产权"。郝伟亚认为,在IC领域内,绝大部分产品存在技术合作或相互借鉴。以我国几款量产的SoC芯片为例,基本都是在与IP提供商合作的基础上进行自主技术,从而成功实现自主创新。 整机与芯片"链动" 我国是电子信息产品的制造大国,如果整机企业与芯片企业协作,将有助于提升IC产业的自主创新能力。但目前的现实是,在我国的电子百强企业里,几乎看不到涉足集成电路行业的企业。反观跨国企业,从韩国三星,日本松下、日立、NEC、索尼到美国摩托罗拉、德州仪器、IBM等,他们的终端产品家喻户晓,同时在集成电路产业也是鼎鼎有名。 为此,北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜认为,必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作,乃至使这两个产业"实现融合"。"融合"的一个关键问题就是产品标准制定,必须由市场份额高的大企业主持,或者主要由这样的企业参与完成,只有这样,大企业才有动力去寻找集成电路企业作为合作伙伴,把自己主持开发或主要参与开发的技术"芯片化",进而把这些芯片"吃进"自己的整机产品中。 深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明建议,政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作,比如整机厂商投资创办或收购IC设计企业,或与IC设计企业开展合作研发,以此来提升整机产品中自主知识产权的IC使用率,在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠则认为,在整机与芯片联动方面,必须以自主创新为主线,在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中,应设定具有我国自主知识产权的"芯片+软件"约束条件,建立起"整机与芯片联动"的相应机制和政策,以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、"芯片+软件"设计和制造,直至服务内容的价值链。

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