大资本配资芯投微滤波器——旗舰手机RF模组的选择

11月25日大资本配资，Mate 80全系列重磅发布，预计11月28日正式开售，售价4699元起。新一代年度旗舰引发全网关注，而其同门旗舰Pura 80系列早已凭借 “先锋影像” 的核心优势，在市场中站稳脚跟，收获了口碑与销量的双重佳绩。

作为影像明星机型的核心硬件支撑，华为Pura 80系列内部搭载了多款高性能射频模组。据集微网从产业链独家获悉，芯投微自主研发的晶圆级封装（WLP）滤波器，已在该系列手机射频前端（RF）模组中实现批量应用，累计出货量达千万套。此外，北美市场畅销的知名手机也在国产RF模组中搭载了芯投微的滤波器，这不仅是国产RF企业破“内卷”的成功，也是芯投微滤波器的重要突破。这一系列亮眼成绩的背后，不仅是市场对芯投微产品实力的直接认可，更标志着其滤波器在核心性能、量产良率及规模化交付能力等维度，已全面达到旗舰手机系列的标准，成功跻身行业第一梯队。

芯投微的“晶圆级封装”之道

在5G通信中，滤波器堪称信号传输的 “交通警察”大资本配资，负责对信号进行筛选和过滤，确保不同频段的信号各行其道、互不干扰，为通信质量筑牢基础。随着5G技术的演进与频段的持续扩容，单台手机搭载的滤波器数量已实现跨越式增长：从4G时代的十余个，激增到如今的近百个，成为影响终端通信性能的关键器件。

要满足旗舰手机对滤波器在性能、良率及供应稳定性上的严苛要求，自主化研发与全流程把控能力至关重要。值得关注的是，国产高端RF模组采用的芯投微 WLP（晶圆级封装）滤波器（图 1），是其基于自有知识产权、前后道全流程研发且制造的产品。

图1 芯投微自有知识产权晶圆级WLP封装

与传统封装工艺不同，WLP封装技术在晶圆阶段直接完成封装步骤大资本配资，使得滤波器尺寸大幅缩小。这不仅让滤波器在有限的模组空间内实现更高密度布局，同时也保证了射频前端的模组可靠性验证。

目前，国内批量性供货的滤波器大部分选择的是L-CSP封装。从两者的对比来看，WLP封装同比L-CSP封装的基础上尺寸更小，使得终端产品更薄。

图2 WLP封装与L-CSP封装对比

追求“极致”性能

无论从插入损耗（IL）、信号抑制能和载波聚合（CA）等核心技术指标上，芯投微滤波器均达到一线手机品牌的RF模组应用标准，可满足高端终端对通信性能的严苛要求。芯投微与多个知名RF公司深度协同，客制化设计，全流程工艺开发，最终实现产品性能与量产需求的完美匹配。芯投微在滤波器产品上实现了全面的自主可控，成功打通了从芯片设计、核心制造到晶圆级封装测试的全流程，意味着芯投微将拥有更快的迭代速度、更稳定的供货保障与更具竞争力的成本优势。